【Teclast】X3ProにLTE対応モジュールを組み込んでみた。
本ページはアフィリエイトプログラムによる収益を得ています。
M.2スロットが空きがある+SIMslot装備済みということで
TeclastX3ProのLTE対応化を試してみた。
LTEモジュールが安い
使用したLTEモジュールは ANT30MO
Amazonで4980円とえらく安い。
4G LTE 3G M.2 NGFF(pci_e) WWAN ワイヤレスWANモジュール富士通 ANT30MO GPS W-CDMA 800MHz/1500MHz/2100MHz対応 FOR DELL Venue 8 pro、DELL Venue 11 pro等 DOCOMO MVNO sim IIJMIO
- 富士通
- 参考価格¥ 9,800
価格¥ 4,980(2017/01/03 00:17時点) - 商品ランキング42,965位
アンテナも用意されてないので用意。
2.4G MHF4 (NGFF M.2カードなど向け) 4dBi アンテナ 無線LAN WWAN/WIFI/Wimax/Bluetooth モジュール用 ミニサイズ アンテナ 2本 ec-onlineshp (25 CM)
- ec-onlineshop
- 価格¥ 1,280(2017/01/03 00:17時点)
- 商品ランキング45,911位
到着したのは2014年製造品。
しかし最大Download100Mbps/Upload37.5Mbpsと
MVMOなSIMで使用するには全く問題のないスペック。
さらっと組み込む。
SIMはNanoではなくMicroサイズ
当方では余らしていたmineoのSIMを使用
mineo エントリーパッケージ au/ドコモ対応SIMカード データ通信/音声通話 (ナノ/マイクロ/標準SIM/VoLTE)
- ケイ・オプティコム
- 参考価格¥ 3,240
価格¥ 662(2017/01/02 13:51時点) - 発売日2015/03/27
- 商品ランキング17位
本体カバーの開け方は前記事参照
LTEモジュールをねじ止めするべきか悩みましたが
そのままでもはまっているようなので そのままで様子見。
再起動を行いデバイスを正常に認識させるとネットワークの設定に
携帯電話が登場。
APNを設定すると・・・
あっさり接続完了。
SIMカードスロット部は抜き差しを考えない場合はそのまま蓋を閉めることも可能。
MicroSDと同じような加工をすれば開口を作ることも可能だと思われる